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未來SMT裝備行業技術發展趨勢

2022-02-10

新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造,組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。SMT設備通過技術進步提高電子業自動化水平實現少人作業,降低人工成本增加個人產出,保持競爭力,是SMT制造業的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備移載機的主要發展必然趨勢:


1、高精度、柔性化:行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢,對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩定性將更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。


移載機裝備


2、高速化、小型化:帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多,多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。


3、半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化,半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術,而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統的技術區域界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP工藝技術、三明治工藝已經在智能產品上廣泛使用,多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備(直接應用晶圓供料器),即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。


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