SMT自動化生產線設備的技術要求

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一、一般技術要求

1、網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPMUP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ。

2、繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。

3、基準點：根據PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB至少開兩個基準點。

4、開口要求：

位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規定開口方式開口。

獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網板強度。

開口區域必須居中。

5、字符：為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網板制作公司名稱。

6、網板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻，網板厚度參照以上表格，網板厚度應以滿足*細間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.12mm；

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度0.15mm；

二、印錫網板開口形狀及尺寸要求

1、總原則：

依據IPC-7525鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1、面積比/寬厚比面積比>0.66

2、網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。

3、以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網板清潔次數。

通常情況下，SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。

特殊情況下，一些特別SMT元件，其網板開口尺寸和形狀有特別規定。

2 特別SMT元件網板開口

CHIP元件：

0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產生。

SOT89元件：由于焊盤和元件較大

焊盤間距小，容易產生錫珠等焊接質量問題。

SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產生錫珠，且回流焊張力大引起移位。

IC：

A.對于標準焊盤設計，PITCH=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B.對于標準焊盤設計，PITCH=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產生橋連，鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

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